美國總統(tǒng)拜登8月9日在白宮簽署了《2022芯片與科學(xué)法案》（以下簡稱《芯片法案》），完成了其正式立法程序。拜登在簽署法案時宣稱，“這項(xiàng)法律將半導(dǎo)體（制造）帶回了美國。在未來幾十年中，我們將再次引領(lǐng)世界”。實(shí)際上，從法案的內(nèi)容、立法過程和作用看，《芯片法案》充斥著冷戰(zhàn)思維、極度不自信、泛安全化，對以芯片為基礎(chǔ)的中國數(shù)字經(jīng)濟(jì)進(jìn)行***裸的打壓。
然而，這種逆全球化的行為并不能讓美國引領(lǐng)世界，反而凸顯了美國的極度焦慮――這個曾以“創(chuàng)新進(jìn)取”吸引了全世界資本和人才的國家，如今卻正走向反面。
披著產(chǎn)業(yè)政策外衣的遏華政治動員
說起《芯片法案》，需要提及芯片生產(chǎn)的三個環(huán)節(jié)：設(shè)計、制造、封測。在芯片設(shè)計領(lǐng)域，美國是當(dāng)之無愧的領(lǐng)先者，全球十大芯片設(shè)計企業(yè)中，美國獨(dú)占6家，包括高通、英偉達(dá)等知名企業(yè)，占了前十大中約78%的份額。在芯片制造和封測領(lǐng)域，世界產(chǎn)業(yè)的中心則在東亞地區(qū)，包括韓國、中國臺灣和中國大陸。臺積電占全球芯片代工55%左右；近年來中國大陸的芯片制造和封測產(chǎn)業(yè)得到了長足發(fā)展，出現(xiàn)了以中芯國際、華虹半導(dǎo)體為代表的芯片制造企業(yè)，以長電科技為代表的芯片封測企業(yè)。而美國的芯片制造能力則從1990年占全球總量的37%下降到12%，2021年全球最先進(jìn)的小于10納米的邏輯半導(dǎo)體更是100%在美國以外生產(chǎn)。在此背景下，美國政客對華戰(zhàn)略焦慮進(jìn)一步上升，開始挖空心思搞限制和脫鉤，企圖通過《芯片法案》重塑美國在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的核心地位，并遏制中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
《芯片法案》主要內(nèi)容包括四點(diǎn)：
一、實(shí)現(xiàn)一個目標(biāo)。該法案旨在幫助美國重獲在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，通過為美國半導(dǎo)體生產(chǎn)和研發(fā)提供巨額補(bǔ)貼，推動芯片制造產(chǎn)業(yè)落地美國。拜登表示，該法案的推出就是要推動形成芯片產(chǎn)業(yè)“在美國投資，在美國研發(fā)，在美國制造”的格局。
二、針對一個對手。芯片是數(shù)字經(jīng)濟(jì)的基礎(chǔ)，中國數(shù)字經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域飛速發(fā)展讓美國***深感“戰(zhàn)略焦慮”。拜登***為讓《芯片法案》獲取國會支持，反復(fù)強(qiáng)調(diào)“中國是我們的主要競爭對手”，美國必須將國家力量集中在與中國的競爭上。該法案限制獲美國國家補(bǔ)貼的公司在中國投資28納米以下制程的技術(shù)，限期為10年，違令公司需全額退還聯(lián)邦補(bǔ)助款。
三、落實(shí)兩大計劃。該法案共1000多頁，涉及價值約2800億美元，主要包括兩大計劃。一是半導(dǎo)體行業(yè)資助計劃。向半導(dǎo)體行業(yè)提供約527億美元的資金支持，并為企業(yè)提供價值240億美元的投資稅抵免，鼓勵企業(yè)在美國研發(fā)和制造芯片。二是科研資助計劃。在未來幾年提供約2000億美元的科研經(jīng)費(fèi)支持，主要流向美國國家科學(xué)基金會、美國國家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院、商務(wù)部和能源部等機(jī)構(gòu)，重點(diǎn)支持人工智能、機(jī)器人技術(shù)、量子計算等前沿科技。
四、成立四大基金。根據(jù)法案，美國將成立“美國芯片基金”“美國國防芯片基金”“美國芯片國際技術(shù)安全與創(chuàng)新基金”和“美國芯片勞動力和教育基金”，分享***為半導(dǎo)體行業(yè)提供的527億美元，其中500億美元撥給“美國芯片基金”，用于發(fā)展美國制造能力的半導(dǎo)體激勵計劃以及研發(fā)和勞動力發(fā)展計劃。
從輿論式脫鉤到制度性脫鉤的轉(zhuǎn)變
《芯片法案》雖是民主黨的拜登***批準(zhǔn)通過，卻延續(xù)了共和黨特朗普***所謂“美國用芯片幫中國成長”的冷戰(zhàn)思維，將芯片領(lǐng)域特朗普時期的“輿論式脫鉤”通過法律固化成“制度性脫鉤”。
特朗普將美國的衰落歸因于“制造業(yè)的衰落”，將美國問題的根源指向中國，稱“中國奪走了美國科技和就業(yè)機(jī)會”。在這種思想驅(qū)動下，特朗普***制定了打擊中國的政策，在科技領(lǐng)域發(fā)動了“全***”對華遏制戰(zhàn)略。
在高科技領(lǐng)域，特朗普***重點(diǎn)打擊以芯片為代表的中國產(chǎn)業(yè)。利用“出口管制實(shí)體清單”，實(shí)施科技斷“供”。美國***不斷更新拉長制裁清單，層層加碼，從中興、華為等高科技企業(yè)開始，不斷延伸到科研機(jī)構(gòu)、高校、軍工企業(yè)，覆蓋5G、人工智能、超級計算、半導(dǎo)體等前沿科技領(lǐng)域。推動產(chǎn)業(yè)鏈回歸，對我科技斷“鏈”。特朗普***推出系列減稅、金融扶持措施，鼓勵科技、醫(yī)療等關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)回流美國。加強(qiáng)投資審查，實(shí)施科技斷“血”。2018年特朗普***通過《外國投資風(fēng)險審查更新法案》，強(qiáng)化對外資投資安全的審查，特別是加大審查中國資本投資人工智能、芯片等高科技領(lǐng)域的并購案。阻礙科技人才交流，實(shí)施科技斷“智”。以所謂“防止盜竊知識產(chǎn)權(quán)”為由，限制中國留學(xué)生學(xué)習(xí)科學(xué)、技術(shù)、工程和數(shù)學(xué)，對在美“千人計劃”科技人員實(shí)施限制甚至抓捕，企圖切斷中美正常科技人文交流。在國際上拉幫結(jié)派，對我實(shí)施科技“圍堵”。
拜登執(zhí)政后，延續(xù)了特朗普***的對華科技打壓政策，重點(diǎn)突出“民主牌”“盟友牌”“規(guī)則牌”，目標(biāo)更為明確，手段更加細(xì)膩，逐步將特朗普***拋出的“中國芯片***”以制度、法律的形式固化，企圖搞芯片“兩大陣營”，達(dá)到“精準(zhǔn)脫鉤”“制度性脫鉤”。
拜登***將以芯片為代表的科技遏華政策放在美對華打壓的首要位置。一是組建團(tuán)隊(duì)。拜登首次將總統(tǒng)科技顧問提升至內(nèi)閣級，企圖組建針對中國的“民主國家科技聯(lián)盟”，并任命三位曾在特朗普***任職、強(qiáng)勢對抗中國的官員，組建一支強(qiáng)硬的中國策略團(tuán)隊(duì)。二是推出戰(zhàn)略。一上臺就發(fā)布《掌舵：迎接中國挑戰(zhàn)的國家技術(shù)戰(zhàn)略》和《非對稱競爭：應(yīng)對中國科技競爭的戰(zhàn)略》，一展科技霸權(quán)姿態(tài)，拉開中美科技博弈。三是強(qiáng)化供應(yīng)鏈安全。主張保證美國關(guān)鍵行業(yè)、關(guān)鍵環(huán)節(jié)、關(guān)鍵物資的供應(yīng)鏈安全，鼓勵制造業(yè)復(fù)興，增強(qiáng)國內(nèi)供應(yīng)鏈體系，推動“供應(yīng)鏈內(nèi)循環(huán)”和產(chǎn)業(yè)鏈回流。四是確保芯片原材料安全。拜登搞“礦產(chǎn)開發(fā)外交”，推動芯片原材料稀土等關(guān)鍵礦物的替代性開發(fā)，通過與加、澳和非洲等的礦企合作，建立彈性能源礦物供應(yīng)鏈，確保稀土等戰(zhàn)略資源的供應(yīng)鏈安全。五是拉幫結(jié)派建立排華小圈子。在芯片關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)鏈和供應(yīng)鏈上“精準(zhǔn)脫鉤”，企圖構(gòu)建包括韓、日和中國臺灣在內(nèi)的“四方芯片聯(lián)盟”。此外，美國利用多種手段對荷蘭阿斯麥公司施壓，禁止對華出售高端光刻技術(shù)，甚至最基礎(chǔ)的、較舊的紫外光刻系統(tǒng)。美國還施壓阻止比利時校際微電子中心與中方開展芯片研發(fā)合作。
注定失敗的芯片武器化政治化嘗試
披著產(chǎn)業(yè)政策外衣的《芯片法案》想要打擊中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，讓美國芯片產(chǎn)業(yè)“再次回歸”“再次強(qiáng)大”，實(shí)現(xiàn)“在美國投資，在美國研發(fā)，在美國制造”，這個目的真能實(shí)現(xiàn)嗎？答案是否定的，美國將芯片武器化、政治化的嘗試必定失敗。原因主要有以下幾個方面：
一、投入杯水車薪。有專家估算，美國建立完全自給自足的本地半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，需要至少1萬億美元的前期投資。而《芯片法案》直接投向半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的只有500多億美元，對整個行業(yè)而言可謂杯水車薪，僅能基本滿足英特爾、三星和臺積電的工廠建設(shè)，無法支持從上游至下游的整體產(chǎn)業(yè)鏈。一些關(guān)鍵的中小企業(yè)無法得到該法案支持，不會轉(zhuǎn)移布局。
二、美芯片產(chǎn)業(yè)政策是把雙刃劍。美國一向崇尚自由市場經(jīng)濟(jì)，此次卻推出了“充滿意識形態(tài)色彩”的芯片產(chǎn)業(yè)政策。首先，法案置于首位的是“打擊對手”，而不是科技創(chuàng)新，這本身就是所謂創(chuàng)新進(jìn)取“美國精神”的沒落；其次，在高度金融化的美國，產(chǎn)業(yè)政策大概率會帶來機(jī)會主義者套利，高盈利的美國本土芯片公司會將***補(bǔ)助用于股票回購和其他***股票價值的短期行為，而非投資于研發(fā)和建廠；最后，《芯片法案》提供的補(bǔ)貼很可能無法彌補(bǔ)半導(dǎo)體企業(yè)將工廠從中國遷往美國的成本，反而會損害一些美國半導(dǎo)體企業(yè)的利益。
三、全球化歷史潮流難以逆轉(zhuǎn)。半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)經(jīng)過多年的全球分工和協(xié)作，已經(jīng)形成了“你中有我，我中有你”的局面，與20世紀(jì)90年代的半導(dǎo)體美日爭霸形勢已經(jīng)大相徑庭。由于芯片制造工藝更加復(fù)雜，半導(dǎo)體企業(yè)普遍采用跨國合作的方式來發(fā)揮比較優(yōu)勢、降低生產(chǎn)成本。《芯片法案》無力改變?nèi)虬雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)高度分散、相互依賴的現(xiàn)實(shí)局面，因此也無法達(dá)到奪回半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主導(dǎo)權(quán)的目的。美國智庫戰(zhàn)略國際研究中心認(rèn)為，在復(fù)雜和高度依存的全球價值鏈中，美國和中國的半導(dǎo)體企業(yè)早已深度融合，要使供應(yīng)鏈完全本地化，將付出巨大的經(jīng)濟(jì)和技術(shù)成本。
四、放棄中國市場等于放棄未來。在中美都設(shè)有半導(dǎo)體廠的企業(yè)包括臺積電（南京）、三星（西安）、海力士（大連），英特爾和美光也在中國擁有芯片封裝和測試工廠。這些企業(yè)如果接受《芯片法案》的補(bǔ)助，實(shí)際上等于放棄中國芯片產(chǎn)業(yè)未來巨大的發(fā)展機(jī)遇。這種二選一對任何國際芯片企業(yè)而言都是無法承受的，顯然美國***的芯片補(bǔ)助是他們的“燙手山芋”。
在科技領(lǐng)域，創(chuàng)新是第一動力。而美國《芯片法案》的推出，標(biāo)志著“美國精神”的沒落，注定擺脫不了失敗的命運(yùn)。同時，我們也要看到，缺少核心技術(shù)就會受制于人，中國芯片產(chǎn)業(yè)仍面臨核心競爭力較弱的局面。關(guān)鍵核心技術(shù)是要不來、買不來、討不來的。對中國而言，辦好自己的事，強(qiáng)化國家戰(zhàn)略科技力量，對產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈堅(jiān)持“保鏈、補(bǔ)鏈、強(qiáng)鏈”，堅(jiān)持互利共贏導(dǎo)向，堅(jiān)定不移推進(jìn)全球化，是當(dāng)前最正確的路徑。
（作者：萬
